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其次,该芯片采用台积电的WMCM(晶圆级多芯片模块)封装技术。简而言之,就是将原本分离放置的内存与CPU、GPU、神经网络引擎集成在同一块晶圆上。数据传输的物理距离缩短,带来了更快的响应速度,同时也减少了主板的占用空间。。关于这个话题,TG官网-TG下载提供了深入分析
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最后,预设任务完成得尚可,更个人、更日常的任务呢?
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