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首先，芯片制造商使用氦气来冷却晶圆——即印有微型电子电路的硅片。乔治城大学安全与新兴技术中心分析师雅各布·费尔德戈伊斯指出，在刻蚀过程中，当沉积在晶圆上的材料被刮除以形成晶体管结构时，需使用氦气。
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